覆銅板(CCL)是將增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，是加工印制電路板(PCB)的基材，其發(fā)展主要依附于PCB工業(yè)的發(fā)展。隨著集成電路的發(fā)明和應(yīng)用，電子產(chǎn)品的小型化、高性能化推動(dòng)了CCL技術(shù)的發(fā)展。汽車電子、lC封裝等高端電子產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)CB基材的可靠性，特別是長期耐熱老化性提出了更高的要求，進(jìn)而要求CCL應(yīng)具有良好的耐老化性。在不同環(huán)境（熱、光照、化學(xué)介質(zhì)等）作用下，材料表面、材料化學(xué)性質(zhì)和力學(xué)性能會(huì)發(fā)生變化，最終導(dǎo)致材料喪失工作能力，這種變化稱為材料的失效，也稱為老化。它是材料性能由好變壞的過程。耐熱老化性是指材料在溫度升高及時(shí)間延長后保持其原有性能的能力。研究表明[5-6]，樹脂體系是影響復(fù)合材料性能的關(guān)鍵，但CCL熱老化性能與樹脂體系關(guān)系的研究鮮見報(bào)道。

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